磨削在切割時(shí)使用固定的磨料-磨料顆粒通常粘結在紙或壓板上-以快速去除坯料。在進(jìn)行拋光步驟之前，該過(guò)程需要使用逐漸細化的磨料進(jìn)行三到五個(gè)步驟。拋光消除了研磨的瑕疵，同時(shí)保持了樣品的完整性。進(jìn)行正確的拋光后，即可使用光學(xué)和電子顯微鏡觀(guān)察樣品/樣品的真實(shí)微觀(guān)結構。也可以使用硬度計進(jìn)行其他測試。對于高產(chǎn)量制造，通常需進(jìn)行組件測試。

這些涂層和相關(guān)合金提出了冶金制備方面的挑戰，由于其在切片和研磨/拋光過(guò)程中有可能對外部結構和微觀(guān)結構造成損壞，因此需要謹慎考慮。程序的執行效率以及樣品的質(zhì)量對于大批量醫療零件生產(chǎn)至關(guān)重要。傳統的手動(dòng)樣品制備方法需要冗長(cháng)而繁瑣的步驟來(lái)揭示部件的真實(shí)微觀(guān)結構。新的發(fā)展反映了對磨削和拋光中材料去除原理的透徹理解。

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